シリコーン製品の品質を成形から表面処理まで向上させるには、工程パラメータの最適化、主要なリンクの管理、品質検査の標準化が重要です。以下に詳細な内訳を示します。
1. 成形工程の最適化（品質の基礎）
原材料管理：高純度のシリコーンゴム（一般製品にはビニル含有量0.15%～0.3%のビニルシリコーンゴム、極限環境には高フェニルシリコーンゴムなど）と互換性のある硬化剤（一般用途には過酸化物硬化剤、医療グレード製品には白金硬化剤）を選択します。原材料は、完成品に気泡が発生しないように、60～80℃で2～4時間乾燥させて水分を除去します。
金型準備：製品表面の平滑性を確保するために、表面粗さRa ≤ 0.8μmの精密機械加工された金型を使用します。成形前に、製品の付着や表面の傷を防ぐために、耐熱性の離型剤（シリコーン系またはフッ素系）を均一に塗布します。摩耗、変形、または残留物の蓄積を修復するために、金型を定期的にメンテナンスします。
成形パラメータの調整：圧縮成形の場合、温度を160～180℃、圧力を10～30MPa、硬化時間を3～10分（製品の厚さに応じて調整：1mmあたり1～2分）に制御します。射出成形の場合、バレル温度を120～150℃（ゴムの劣化を防ぐために過熱を避ける）、射出圧力を50～100MPa、金型温度を150～170℃に設定します。ゴムの流れを均一にし、厚さの不均一や角の欠落などの欠陥を回避します。
脱型と後硬化：製品の変形や損傷を防ぐために、専門のツールを使用して優しく脱型します。重要な製品（医療用または航空宇宙部品など）については、残留揮発性物質（VOC）を除去し、機械的特性（引張強度≥5MPa、破断時伸び≥300%）を向上させるために、200～220℃で2～4時間後硬化を行います。
2. 成形後の二次加工（欠陥修正と精度向上）
トリミングとバリ取り：レーザートリミング（公差±0.01mmの精密部品用）または超音波トリミング（量産品用）を使用して、フラッシュとバリを除去します。複雑な構造物については、寸法偏差を防ぐために手動トリミングを避けます。
寸法検査：3Dスキャナーまたは座標測定機（CMM）を使用して、設計図面と照合して主要寸法（シールリングの内径、製品の厚さなど）を確認します。±0.05mmを超える偏差のある製品を拒否します（医療機器などのハイエンド分野ではより厳しく、±0.02mm）。
欠陥修復：軽度の気泡やピンホールについては、ベース材料に合わせたシリコーン補修ペーストを使用して充填し、硬化させます。深刻な欠陥（ひび割れ、不完全な成形など）については、全体の性能に影響を与えないように製品を廃棄します。
3. 表面処理（機能アップグレードと品質向上）
洗浄前処理：40～60℃で10～15分間、中性洗剤（pH 6～8）による超音波洗浄を行い、表面の油、ほこり、または残留離型剤を除去します。脱イオン水でリンスし、80～100℃で乾燥させて表面の清浄度を確保します（表面張力≥38 mN/m）。
機能性表面処理：
プラズマ処理：酸素またはアルゴンプラズマを使用して表面をエッチングし、粗さと接着性を高めます。接着が必要な製品（プラスチックや金属に接着されたシリコーンゴムなど）に適しており、接着強度を30%～50%向上させることができます。
コーティング処理：シリコーンオイル（潤滑性のため）または耐摩耗性コーティング（PTFEコーティングなど）を表面に塗布します。コーティングの厚さは5～20μmに制御し、耐摩耗性（10,000回の摩擦サイクル後の摩耗量≤0.1mm³）を高めるか、摩擦係数（≤0.2）を低減します。
電気メッキ（特別なニーズ向け）：導電性を必要とする電子製品の表面に、無電解ニッケルまたは銅メッキを行います。メッキの均一性（厚さ偏差≤±1μm）と良好な接着性（3Mテープ剥離試験に剥離なしで合格）を確保します。
後処理検査：表面仕上げ（傷、不均一なコーティングがないか）、機能性（接着性、潤滑性、導電性）を確認し、表面耐久性を検証するために、エージングテスト（高温150℃で1000時間または紫外線照射500時間）を実施します。
4. 品質管理システム（全工程保証）
各リンクのSOP（標準作業手順書）を確立し、工程の一貫性を確保するためにオペレーターをトレーニングします。
半製品の抜き取り検査（成形10%、表面処理5%）と完成品の全数検査を実施します。
原材料のバッチ、工程パラメータ、検査結果を記録してトレーサビリティを確保し、欠陥分析と改善を促進します。
